次世代SMT贴装技术将趋向于低密度贴装

网友:上海明凯电子有限公司 崔明鹤 发表于2009-04-20
我看这个是不能代替，只能需要时间抢占市场罢了。进口锡膏有进口锡膏的优点。国产锡膏有国产锡膏的优点。但是国产锡膏目前还是没有达到国际领先水平，还要提高品质。还有一点是加强假锡膏进入市场的不良现象。
网友:Zj 发表于2009-04-14
依照目前精品市場的要求,小型化,精密化,集成化的產品的才能夠領先於市場及競爭對手,只要輕薄短小能夠做到的技術導入後所騰出的空間不久就被小型化產品所利用,惟獨高密度貼裝技術除自身技術革新外,都是被不斷要求的發展趨勢.
网友:陈慎作 发表于2009-04-12
不可能，SMT贴装技术是一种电子装配的方式。它不单单应用一般的电子产品的组装，特别是在电子封装与电子组装正在相互融合的时代，SMT高密度贴装更有用武之地。如IC中的模块贴装更需要高密度的贴装。
网友:田溪 发表于2009-04-10
此说法不能成立。无源（被动）元件内藏技术只是未来电子产品发展技术之一，不会成为主流，这是由这种技术的局限性所决定的。就总体而言，高密度贴装仍然是主要发展趋势。
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富士康科技集团

薛广辉
SMT技委会 副理
长期从事PCBA制造技术研究与推广. 先后服务于华硕电脑 / 富士康科技集团. 现任富士康科技集团SMT技术发展委员会技术中心主管. 长期致力于国家SMT专业技术人员培训及业界先进工艺研究推广. 在产品不良解析 专业技术人员培训 先进制程推展 产品可靠性验证及设备评估验证/焊接材料分析检验等方面有独到认知及见解. 擅长疑难制程设定解析.
主题内容
      电子产品的轻薄短小趋势驱使电子业者不断开发相应制程,如PoP Process, 01005 Process, SiP process, HDI Process,但01005下一代元件的开发应用要求从焊接材料到贴装设备及回焊设备以至检测设备及电子元器件均要有历史性的变更.与此同时PCB业者 开发的被动元件内藏技术愈来愈受重视,随者技术瓶颈的突破, 5年后,采用被动元件内藏技术的SMT业者将仅仅在PCB表面贴装几颗大的IC就完成整个制程,表面元件贴装密度可大大降低.