对传统钢网印刷技术的挑战

网友:Peter 发表于2009-06-03
印刷技术是随元器件封装技术的发展而改变的，元件封装体积的降低，虽然能够降低一定的元件成本，但加工难度的提升势必导致加工成本的增加，对于某些消费类产品来说，成本的增加是致命的；喷注工艺与传统印刷技术相比，速度是明显的劣势，除非采用多点喷注，而且得很多点；因此，传统印刷工艺会根据市场情况改进其工艺过程，而不会被取代。
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国际电子生产商联盟

傅浩博士
亚洲运营经理
她毕业于上海交通大学，获机械工程博士学位。她有近10年的电子工业的研发和管理经验，从事的领域包括环境友好的产品开发、表面封装技术、无铅焊接以及供应链的成本缩减。她曾任职于摩托罗拉、UT斯达康和施耐德电气有限公司。
主题内容
      表面封装工艺中传统的钢网印刷技术面临着很大的挑战。不同尺寸和类型的器件对焊膏量的要求不同，当锡量要求差异很大的器件相邻时，当前的印刷技术就无法满足。虽然使用阶梯钢网可缓解这一问题，而它对器件的间距有一定要求。随着线路板器件I/O密度的增加，已有一些产品设计开始打破这些间距的要求。对厚而开口小的钢网印刷，需要提高其转印率。一些技术被尝试，如利用正压、振动、非接触以及真空方法。钢网的清洁对减少对小开口的阻塞至关重要，而焊料的改进也不可缺少。近年来喷注（Jetting）工艺在不断地开发和改进之中，而喷注的速度，点的大小，精度以及对过程的控制是喷注方法获得成功的关键。未来的电子制造要求更精细的点距、更小的焊膏体积、甚至不平整的表面，可能需要锡膏沉积的替代技术。 正反方可以针对钢网印刷技术的前景发表意见，是否会被新的技术方法替代。